ASIC Design Flow
· 2 min read
Обзор процесса проектирования чипов
Overview
- Market research
- Specification
- Chip Architectural Design: high level, low level
- RTL Design
- RTL Verification: simulation, functional, formal
- Synthesis
- Logic equivalence check: LEC
- Gate Level Simulation
- Design-for-test: DFT
- Automatic Test Patter Generation: ATPG
- Partitioning
- FLoor Planning
- Power Planning
- Placement
- Clock tree synthesis: CTS
- Routing
- Static Timing Analysis: STA
- Physical verification & signoff: DRC, LVS, ERC
- GDSII Layot
- Fabrication
- Packaging, testing, validation
- Chip tapeout

Как выглядит цифровая схема в виде логических элементов
Это схема простейшего fifo, синтезированная из RTL в промежуточное представление, e.g intermediate representation

Как выглядит готовый к производству чип
Вот так выглядит финальный layout аналого-цифрового mixed-mode signal чипа. Это не сгенерированная AI картинка, а результат огромной работы большого числа людей, сгенерированная профессиональной системой САПР стоимостью в миллионы долларов

В таком виде, а точнее в формате GDS-II, вместе с тестами и сопутствующей документацией, чип можно сдавать на фабрику (FAB) для производства
Как выглядит clock tree в чипе


Как выглядит placement congestion

Как выглядит power distribution heatmaps

Много разных tapeouts


